行业动态
Cerebras 的极端路线：一整片晶圆做一颗芯片
在 Hot Chips 2026 上，Cerebras 展示晶圆级芯片 CS-6 与 3D 堆叠 DRAM，把"快"做成竞争力…
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Insights, standards and applied AI capability — updated regularly.洞察、标准与 AI 应用能力——持续更新。洞察、標準與 AI 應用能力——持續更新。
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大数据工程走向 AI-Ready：湖仓、向量与 Agent
AWS、Databricks、Oracle 把湖仓一体 + 向量 + Agent 打包成 AI-Ready 数据平台，回应 AI 落地的数据底座需求。…
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